科美通电子设备
Comiton Electromic Equipment

SMT就是英语表面贴装技术的缩写，基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到……

SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。工艺流程简化为：印刷-……

最简单的流水线至少要包括印刷，贴片，回流如果简单的手工作坊式的，印刷和贴片可以人工来做，回流焊可以买简单的红外加热的。正规一点的流水线，当然是全自动印刷机，贴片机，以及多温区回流焊。这三个设备是最基本的。再往上加就是送板机，接驳台，spi（焊膏检测仪），aoi（自动光学检查仪），ict（在线测试），ft（功能测试），x……

SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷……